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干法激光粒度分析儀的工作原理與技術(shù)特點(diǎn)在材料科學(xué)、制藥工程及化工生產(chǎn)等領(lǐng)域，了解顆粒大小及其分布對(duì)于產(chǎn)品的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。傳統(tǒng)的粒度測(cè)量方法往往耗時(shí)且精度有限，而干法激光粒度分析儀則以其高效、準(zhǔn)確的特點(diǎn)成為現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室中重要的工具。本文將詳細(xì)介紹干法激光粒度分析儀的工作原理、...
2025-05-28 -
LS-pop（8A）型激光粒度儀的工作原理
LS-pop（8A）型激光粒度儀工作原理利用顆粒對(duì)光的散射現(xiàn)象，根據(jù)散射光能的分布推算被測(cè)顆粒的粒度分布。LS-pop（8A）型激光粒度儀應(yīng)用的技術(shù)和專有技術(shù)一體化激光發(fā)射裝置、散射光的球面接收技術(shù)（DAS）。LS-pop（8A）型激光粒度...
2011-11-21 -
LS608型激光粒度儀的了解
LS608型激光粒度儀功能用途測(cè)量固體粉末、乳液中的顆粒的粒度分布。LS608型激光粒度儀工作原理利用顆粒對(duì)光的散射現(xiàn)象，根據(jù)散射光能的分布推算被測(cè)顆粒的粒度分布。LS608型激光粒度儀應(yīng)用的和專有技術(shù)一體化激光發(fā)射裝置、散射光的球面接收技...
2011-11-21 -
認(rèn)識(shí)-碳化硅微粉
碳化硅微粉主要用途：用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。碳化硅微粉特點(diǎn)：呈綠色，晶體結(jié)構(gòu)，硬度高，切削能力較強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，導(dǎo)熱性能好。微觀形狀呈六方晶體...
2011-11-17 -
Easizer30激光粒度儀簡介
測(cè)量固體粉末或乳液中顆粒的粒度分布。工作原理：利用顆粒對(duì)光的散射現(xiàn)象，根據(jù)散射光能的分布推算被測(cè)顆粒的粒度分布。歐美克通過對(duì)光學(xué)、機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)的整合和優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了顆粒測(cè)量的重復(fù)性好，動(dòng)態(tài)范圍大，操作簡單方便。應(yīng)用的和專有技術(shù)：一體...
2011-08-15 -
顆粒圖像處理儀的原理和功能
顆粒圖像處理儀產(chǎn)品特點(diǎn)1.采用日本進(jìn)口的奧林巴斯生物顯微鏡，配以130萬像素CMOS圖像傳感器，圖像分辨率極大提高。2.采用USB2.0數(shù)據(jù)接口，與微機(jī)的兼容性更強(qiáng)。3.可保存單顆顆粒圖像。顆粒圖像處理儀技術(shù)指標(biāo)1.測(cè)試范圍：0.5-300...
2011-08-15 -
Easysizer20激光粒度儀
Easysizer20激光粒度儀技術(shù)指標(biāo)：1.測(cè)試范圍：0.1～500μm2.進(jìn)樣方式：濕法3.重復(fù)性誤差：4.測(cè)試時(shí)間：2-3分鐘5.獨(dú)立探測(cè)單元數(shù)：546.光源種類：氦-氖激光，功率：2.0mW，波長：0.6328μm7.工作環(huán)境：溫度...
2011-07-26
熱搜關(guān)鍵詞：粒度儀,激光粒度儀,粒度分析儀,干法激光粒度分析儀,濕法激光粒度分析儀
